在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）一直占据着重要的地位。近期，集邦咨询发布的一份报告引起了广泛关注，该报告指出，2025 年 MLCC 需求将由 AI 基建主导，而当前供给过剩的格局将面临严峻挑战。
随着人工智能技术的飞速发展，AI 基建成为了推动 MLCC 需求增长的关键力量。数据中心、服务器等 AI 相关基础设施的建设需要大量的 MLCC，以满足其高性能、高可靠性的要求。据集邦咨询预测，到 2025 年，AI 基建对 MLCC 的需求将占总需求的 50%以上，成为 MLCC 市场的主要驱动力。
然而，当前 MLCC 市场面临着供给过剩的局面。由于近年来 MLCC 市场的火爆，众多厂商纷纷扩大产能，导致市场供应过剩。据统计，目前全球 MLCC 产能已经超过了需求，而且这种过剩的局面还在持续加剧。供给过剩不仅导致了 MLCC 价格的下跌，也给厂商带来了巨大的库存压力和经营风险。
为了应对供给过剩的挑战，MLCC 厂商需要采取一系列措施。首先，厂商需要加强市场调研和需求预测，准确把握市场动态，避免盲目扩产。其次，厂商需要提高产品质量和技术水平，增强产品的竞争力。在 AI 基建领域，对 MLCC 的性能和可靠性要求非常高，只有具备先进技术和优质产品的厂商才能在市场竞争中脱颖而出。此外，厂商还需要加强与下游客户的合作，共同开发新产品，拓展市场空间。
在供给过剩的格局下，MLCC 市场的竞争将更加激烈。一些技术实力薄弱、产品质量不高的厂商将面临被淘汰的风险，而一些具有核心技术和品牌优势的厂商将迎来发展的机遇。未来，MLCC 市场将逐渐向头部厂商集中，市场集中度将进一步提高。
总之，集邦咨询的报告为我们揭示了 2025 年 MLCC 市场的发展趋势和挑战。AI 基建将成为 MLCC 需求的主要驱动力，而供给过剩的格局将给厂商带来巨大的压力。在这种情况下，MLCC 厂商需要加强自身实力，积极应对市场挑战，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
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